Soitec (2.300 collaborateurs ; CA 2024/2025 : 0,9Md€ ; Bernin, 38), acteur de référence mondial de la conception et de la production de matériaux semi-conducteurs innovants, a annoncé une collaboration stratégique avec Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC ; 4 usines de 12 pouces et 2 de 8 pouces à Taïwan). Dans le cadre de cette opération, Soitec fournira à PSMC des substrats de 300mm, compatibles avec le Transistor Layer Transfer (TLT), démontrant ainsi la possibilité d’empilement au niveau du wafer de puces en 3D. Il s’agit de la première annonce publique concernant la technologie TLT de Soitec. « Notre collaboration avec PSMC reflète notre volonté commune de repousser les limites de l’intégration 3D et de soutenir la transition vers des architectures informatiques plus efficaces et plus compactes. Ensemble, nous posons les fondations de nouvelles innovations dans le domaine des semi-conducteurs », indique Christophe Malleville, le directeur général adjoint en charge de la technologie et de l’innovation de Soitec.